鍍錫銅排是歷史較長、使用最多的濕法沉積金屬涂層的工藝，是指通過電化學方法在銅表面上鍍一薄層金屬錫的過程。在進行電鍍時，將銅與直流電源的負極相連。預錫與直流電源的正極相聯(lián)，隨后，將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有金屬錫離子的溶液。 當接通直電源時，就有電流通過，預鍍的錫便在陰極上沉積下來。

　　電鍍原理：簡單地說，電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例 如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過程。陽極反應是金屬溶解，給出電子的 氧化過程溶性情性陽極除外)。這種金屬沉積的特點是從外電源得到電子的工藝。

　　電鍍錫銅開始于1900年的硫酸鹽酸性鍍銅，可以使其他基材表畫具備銅所具有的種種優(yōu)點，同時還節(jié)約了大畺金屬銅。

　　由于鍍錫銅排具有上述優(yōu)點，所以它可以應用在裝飾性電鍍、中間過渡鍍層、印刷電路板PCB、 電子電鍍等眾多方面。同時，利用錫的高觸點及炭與錫不能形成固溶化合物的特性，可用作局部防滲漏。鍍錫還用于修復已磨損銅排及電鑄銅排。